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5G半导体BGA锡球检测设备

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BGA锡球与Pin针检测系统

 

一、系统简介

1.应用场景

(1)本系统主要应用于BGA封装的锡球、PIN针的正位度X0 Y0 R0与平面度,用户可设置测量的公差与基准,在界面上直观显示测量结果,可以导出报表文件可供追溯查阅。

     微信截图_20200716101459.png


2.功能实现
(1)位置度测量示意 

 微信截图_20200716101715.png

3.设备上下料方式

在线上料、离线手工上料方式

 

二、设备能力


条目

性能

1

位置度重复精度

±4um

2

平面度重复精度

±4um

3

效率

5S/Pcs

4

最大产品尺寸(可定制)

65X30mm

5

操作环境要求

温度:20~30度,相对湿度:45%

6

设备震动要求

<=3um

7

功率

2500W


三、设备安装方式

微信截图_20200716102508.png


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